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        導熱硅脂熱導率測試(ASTM D5470)
        點擊次數:5592 更新時間:2021-11-18

        導熱硅脂熱導率測試(ASTM D5470

         

        由于集成電路的快速發(fā)展,電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展,其散熱量也隨之增加,因此需要更高導熱的材料,導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產品,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定,所以測量導熱硅脂的導熱系數顯得尤為重要。

         

        本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200熱流計法導熱儀,對不同初始溫度下某導熱硅脂的導熱性能進行了評估。實驗測定了25℃、35℃、45℃下某導熱硅脂的導熱系數。

         

        1.樣品準備

        樣品:某導熱硅脂

         

        2.測試條件

        測試溫度:25℃,35℃,45

        測試儀器:TC2200熱流計法導熱儀,樣品框

        測試方法:熱流計法


        1.jpg

        1 TC2200熱流計導熱系數儀

        2.jpg

        2.jpg


        2樣品框


        3.測試結果

        3.png

        圖3 不同溫度下的導熱硅脂導熱系數

         


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